2005年，奧地利伏能士焊接技術國際有限公司Fronius International GmbH發布了CMT冷金屬過渡電弧工藝，這個新的MIG/MAG焊接工藝使原來認為完全不可能的鋼鐵和鋁材的溫控連接成為可能。CMT自其誕生至今，創造出完美的焊接效果，可焊接薄至0.3mm的超輕板材。
讓我們一起看看CMT的起弧和收弧原理。
CMT起弧與傳統起弧對比
傳統起弧問題1：飛濺
在開始焊接的時候，電弧的起弧往往不具有可重復性，同時還會產生飛濺。如下圖1所示的是傳統的電弧起弧過程。在理想情況下，焊絲的下端在接觸后會直接開始熔化，這時電弧就會被點燃。對于這種接觸式的電弧起弧方式，電流增大的速度以及焊接電流都必須很高，而由此所導致的電弧壓力也很大，因此，通常情況下會產生焊接飛濺。
圖1：常規的電弧引燃過程
傳統起弧問題2：引弧失敗
如果在焊絲接觸的時候接觸電阻過小并且電流增大速度過低的話，那么，上圖1所示的電弧起弧就不會發生。將會發生如下圖 2所示的起弧終止。由于引弧電流的影響，因此，焊絲的干伸長部分承受最大的熱負荷，而進一步的送絲動作則會導致焊絲彎曲變形，并最終導致在中間部位發生熔化，電弧力會把多余部分甩掉。
圖2：引弧失敗狀態
SFI起弧
如果能夠實現送絲動作和電弧引弧同步的話，那么，在焊絲接觸工件（短路）的時候，可以停止送絲，然后就可以執行回抽動作。
在減小電流強度的情況下，會在焊絲回抽動作過程中點燃電弧，該電弧會預熱工件，并且使得焊絲開始熔化。在電弧持續一段時間過后，將會再次反轉送絲方向，并且開始熔滴過渡過程。由于不再需要大的短路電流來點燃電弧，因此，焊接過程開始階段幾乎不會出現任何飛濺。這種起弧方式被稱為Fronius伏能士“SFI無飛濺起弧”。
SFI無飛濺起弧視頻
CMT起弧
CMT起�。▽MT 工藝和SFI無飛濺起弧相結合）的一大優點在于：焊接過程的啟動速度得到了顯著提高。通過CMT 焊接工藝的動態驅動技術，可以借助一套算法，清除焊絲尖端不導電的氧化物或者多焊道焊接過程中形成的焊渣。而清除這些氧化物是十分重要的，否則，就不能點燃電弧。
圖3：SFI無飛濺起弧和CMT 工藝結合
CMT收弧與傳統收弧對比
傳統收弧
收弧結球的大小取決于焊接過程結束后熔化的焊絲端部的大小。在傳統工藝（焊絲沒有回抽動作）當中，焊絲伸出的長度是通過熔化最后一滴熔滴來調節的。這就意味著，在焊接過程的最后，焊絲末端會因電弧燃燒，從而形成一個球體（結球）。
CMT收弧
在CMT 工藝當中，在焊接過程結束的時候，會在沒有電流的情況下，將焊絲從熔池中抽出。這樣一來，就不再會有焊絲熔化，繼而也就可以避免結球的形成。為了避免在熔池凝固的情況下焊絲被粘住，這一過程的速度必須很快 - 而這也只有在使用CMT電弧工藝的情況下才是可行的。
